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2018-10-23 | 来源:互联网 | 热度: | 评论:0
导读:在2006年各出约12亿美元组建IM(Intel-Micron) Flash Technologies合资闪存工厂后,两家巨头的情谊总算是走到了尽头。美光在周四宣布,计划全资控股IM工厂。他们将向Intel...

在2006年各出约12亿美元组建IM(Intel-Micron) Flash Technologies合资闪存工厂后,两家巨头的情谊总算是走到了尽头。

美光在周四宣布,计划全资控股IM工厂。他们将向Intel支付15亿美元现金,并承担后者10亿美元(截止8月30日)的债务。

美光预计用6~12个月的时间完成交易,最晚2019年12月结束。在交易期间,位于犹他州Lehi的IM工厂将继续生产3D Xpoint存储芯片。根据最初办公司时的协议,美光承诺至少交易后1年内都会继续向Intel输出3D Xpoint芯片(注意,要按成本价)。

事实上,IM合资工厂最终解体并不令人意外,在2012年的时候,Intel就将多数股份卖给了美光,包括新加坡和弗吉尼亚的工厂,只保留Lehi一处据点。今年7月,Intel和美光宣布在明年上半年完成第二代3D Xpoint芯片研发工作后“分道扬镳”,结束技术研发合作关系。

另外,根据2005年的协议,持股51%的美光有权在特定条件下收购IM的剩余股份。从这个角度看,事情早就计划好了,两大巨头都是踩着既定步点走。

目前,3D Xpoint被Intel包装为“傲腾(Optane)”产品,已经在消费级和企业级市场拥有了一定声量。不过,当初贡献QuantX技术的美光却迟迟拿不出成品,美光在本次公告中表示,预计2019年末交付3D Xpoint(第二代?)给核心客户测试,2020年量产。

就手头资料来看,还很难摸清事情的准确脉络,个人的分析是,Intel“甩包袱”、美光“搞创收”。另外,3D Xpoint在第二代之后的技术走向,Intel和美光应该有了截然不同的判断,毕竟,除了相变内存,磁阻式、铁电、电阻式RAM都开始展露头角了。


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